Das Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad Polierschwamm Ø76 mm lila wurde speziell entwickelt, um leichte Kratzer, Hologramme und Polierspuren präzise zu entfernen. In Kombination mit Koch Chemie Micro Cut oder Micro Cut & Finish Polituren erzielt dieses Pad ein hologrammfreies Hochglanz-Finish – ideal für anspruchsvolle Detailarbeiten.

Der kompakte Ø76 mm Durchmesser ermöglicht ein gezieltes Arbeiten an kleinen Flächen und schwer zugänglichen Stellen. Die niedrige Höhe von 25 mm sorgt für maximale Stabilität, während die spezielle Schaumdichte eine langanhaltende Formstabilität gewährleistet. Dank der präzisen Fräskante passt sich das Pad perfekt an Konturen an.

Deine Vorteile

• Effektive Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen & Polierspuren
• Kompakter Ø76 mm Durchmesser für präzises Arbeiten
• Niedrige Höhe für maximale Kontrolle & Stabilität
• Langanhaltende Formstabilität durch hochwertige Schaumdichte
• Optimierte Zellstruktur für gleichmässiges Hochglanz-Finish
• Präzise Fräskante für perfekte Konturanpassung
• Farbcodiertes Vlies für einfache Zuordnung zur passenden Politur

Anwendungsbereiche

• Sanftes Polieren auf empfindlichen Lacken
• Entfernung von Hologrammen & leichten Polierspuren
• Detailarbeiten auf kleinen Flächen & schwer zugänglichen Bereichen

Technische Daten

• Durchmesser: Ø 76 mm
• Höhe: 25 mm
• Schleifwirkung: fein
• Farbe: Lila

Lieferumfang

• 1 × Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad Polierschwamm Ø 76 mm, lila

Fazit: Das Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad ist das ideale Werkzeug für präzise Finishing-Arbeiten und ein perfektes, hologrammfreies Hochglanz-Ergebnis.